SK hynix анонсировала новые чипы памяти HBM2 на замену DRAM

Первые чипы HBM (High Bandwidth Memory) использовались в адаптере AMD R9 Fury X. Главная особенность технологии HBM – монтаж микросхем в виде многоэтажной конструкции (3D stacked). Благодаря такому решению новая память показывала прирост производительности в сравнении с модулями стандарта DRAM, сниженное энергопотребление и тепловыделение.

Пропускная способность HBM достигает 256 Гб/сек.

Следующее поколение памяти не заставило себя ждать. SK hynix обещает, что устройства на новых модулях памяти HBM2 ее производства станут доступны уже в этом году. Флагманские видеокарты AMD второй половины 2016 года получат чипы HBM2. Эта память также будет установлена в профессиональные видеоадаптеры NVIDIA Tesla P100. Пока неизвестно, будут ли чипы SK hynix использоваться в флагманах NVIDIA на архитектуре Big Pascal.

Кстати, производитель предполагает, что чипы стандарта HBM2 всокре вытеснят привычный стандарт памяти DRAM. Предпосылки к этому уже есть, ведь новая память отличается более низким энергопотреблением и высокой пропускной способностью. Так что в скором времени они вполне могут использоваться в игровых и производительных ноутбуках, постепенно появляясь и в более доступной портативной технике.